1年出货量超100万颗，小米自研芯片这次真成了！

4月27日小米投资者日，雷军公布了一组数字：玄戒O1芯片出货超过100万颗。后续自研芯片还会在小米汽车上使用。

此消息如一声惊雷，掀起讨论热潮。有网友调侃道，“小米好样的！这下压力给到海思麒麟！”，也有网友质疑数据真实性，表示“一年干到了100万颗，这里面有没有水分？”但总体来看，主流舆论均持积极态度。

2025年5月，小米官宣自研3nm芯片——“玄戒O1”实现大规模量产。彼时，外界普遍并不太看好“玄戒O1”。时隔一年，小米凭借超100万颗的出货量，用成绩打破质疑，为自己正名。

知识产权信息显示，小米科技有限责任公司已注册多件“玄戒”“小米玄戒”“XRING O1”商标，国际分类包括医药、乐器、地毯席垫等。目前，多件商标已被核准注册。

值得一提的是，小米科技有限责任公司还曾提交“XRING O2”“XRING O”“XRING T1”“XRING T”商标注册申请，国际分类均为科学仪器，截至目前，部分商标已注册成功。

另据查，上海玄戒技术有限公司、北京玄戒技术有限公司密集申请了与芯片相关百余项专利。此外，北京玄戒技术有限公司还登记了“Xiaomi XRING O1芯片视觉设计图”作品著作权，作品类别为美术。

从商标、专利到著作权，小米为玄戒芯片筑牢知识产权“防护网”。未来，相信随着芯片技术的不断迭代升级，依托成熟完善知识产权保护体系，小米有望在全球芯片赛道持续突破，斩获更为亮眼的市场成绩。

在核心技术竞争日益激烈的当下，中国企业要想站上世界舞台就必须向内扎根，不断提升科技创新能力，主动布局知识产权，把技术主动权、发展主动权牢牢掌握在自己手中。

对广大企业而言，自主创新与知识产权布局是关乎企业生存与发展的重要课题，因此，企业在关键领域必须坚持自主研发，避免被他人“卡脖子”；创新成果需要筑牢法律防线，提前布局、全面保护，防止技术被抄袭、市场被抢占。

在此提醒广大企业，要将创新研发与知识产权规划同步推进，最好在项目立项阶段就打好商标提前注册、专利密集布局、著作权及时登记这三套“组合拳”，为技术创新筑起牢固“护城河”。

科技自立自强是国家强盛的根本，知识产权是保护创新力的重要途径。期待越来越多的中国企业以自主创新为战略重点，以知识产权为护盾，在全球科技竞争中用核心技术与硬核实力，书写中国创新的新篇章。